因為印刷電鍍設(shè)備持續(xù)向輕、薄、短、密度高的方位發(fā)展趨勢，對電鍍設(shè)備和生產(chǎn)工藝流程的規(guī)定愈來愈高。PCB線路板的圖案設(shè)計間隔愈來愈小，孔銅厚度規(guī)定愈來愈高，這就給圖案設(shè)計電鍍設(shè)備產(chǎn)生了新的挑戰(zhàn)。圖案設(shè)計電鍍線用全部板的細(xì)絲(小間距為3.5密耳)解決基鋼板時，基鋼板側(cè)邊的細(xì)絲非常容易阻塞，廢料。此外，因為板才上基本的銅厚度遍布不均勻，造成半成品加工集成ic沒法分辨銅孔尺寸，沒法合理分辨半成品加工銅厚度。因而，決策對生產(chǎn)流水線的鍍層勻稱性開展重點檢測剖析，并健全組織架構(gòu)。
1、改善基本原理：
1)總體圖型電鍍線的鍍窗為52×24(英尺2)，深層方位為24英寸；
2)應(yīng)用藝聲FR-4板，規(guī)格:24X24英寸，2塊這類規(guī)格的板，放進(jìn)電鍍槽中開展檢測；
3)檢測板從水溶液表面0-1英寸，正中間懸在空中，無引流條，22ASF，電鍍一個小時；
4)深層方位就是指從電鍍液表面到水溶液底端的基鋼板方位水平方向就是指與負(fù)極平行面的方位
5)檢測儀器為感應(yīng)表面銅厚度檢測儀，數(shù)據(jù)誤差低于0.5um
6)在實驗期內(nèi)，每2×2英寸取一測量點，并對電鍍后銅的厚度開展統(tǒng)計分析，減掉電鍍前銅的厚度；
7）自每一次檢測至今，2板的兩邊有576個數(shù)據(jù)信息。
2、改善總體目標(biāo)和改善方式：
1)總的COV(相對標(biāo)準(zhǔn)偏差占總均值的百分?jǐn)?shù))<11%(領(lǐng)域參照規(guī)范<=8-12%)；
2)深層方位(深層方位十分差)電鍍銅的均值厚度低于3um。