PCBA生產作業(yè)流程
一、 SMT（Surface Mounted Technology）表面貼裝技術
1、放置PCB板，PCB板電路圖一般由客戶自己設計；
2、 印刷，其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為印刷機（錫膏印刷機），位于SMT生產線的前端；
3、 貼裝，其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產線中印刷機的后面；
4、 固化，其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于SMT生產線中貼片機的后面；
5、 回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產線中貼片機的后面；
6、 AOI檢測，運用視覺處理技術自動檢測PCB板上各種不同帖裝錯誤及焊接缺陷。
二、 DIP（Dual In-Line Package）雙列直插式封裝技術（即手插技術）
1、插件，即焊接其它貼片機上無法安裝的零件；
2、過波峰焊，將膠、錫融化，此過程需添加松香助化劑，加快膠、錫融化；
3、 ICT測試，一種在線式的電路板靜態(tài)測試設備，主要測試電路板的開短路、電阻、電容、電感、二極管、三極管、電晶體、IC等元件；
4、ATE測試，類似于ICT測試，區(qū)別在于ATE可以進行上電后的功能測試；
5、 FCT測試，對測試目標板（UUT：Unit Under Test）加載合適的激勵，測量輸出端響應是否合乎要求。位于ICT、ATE測試之后；
6、 FAE，對檢測出現故障的PCB板進行返工，即檢修NG板。配置在生產線中任意位置。
三、 Casing（組裝）
簡單的說，就是把零散的(兼容的)電腦配件組合裝配成整套機器。組裝完之后就是總檢，包裝，入庫。
以上就是PCBA板作業(yè)生產流程的步驟，從整個生產過程可以看出，整個流程的自動化程度是較高的。在保證線上產品的高合格率方面，先進的生產設備，良好的測試程序是很重要的。但是線上的工作人員才是保證產品合格生產的靈魂所在，因為不管設備多么的智能化，總離不開人的操作。所以線上人員嚴謹負責任的工作作風是至關重要的。
